ARCH電源模塊的灌封要求是什么?
點(diǎn)擊次數(shù):1768 更新時(shí)間:2019-12-21
ARCH電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器,由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚多,因此電源模塊用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車電子、航天等。
ARCH電源模塊的灌封是很重要的,這一工藝不涉及到ARCH電源模塊的防護(hù),(防水,防潮,防塵,防腐蝕等),還涉及到ARCH電源模塊的熱設(shè)計(jì)。
電源模塊灌封材料常用的分為三大類:環(huán)氧樹脂、聚胺脂和硅橡膠。
環(huán)氧樹脂由于硬度的原因不能用于應(yīng)力敏感和含有貼片元件的模塊灌封,在電源模塊中基本被淘汰。但由于成本低,這種環(huán)氧樹脂還在對(duì)成本要求較的微功率電源上應(yīng)用。一些不良電源廠,也將這種環(huán)氧樹脂用于ARCH電源模塊,但由于應(yīng)力問題,這種電源故障率,采購(gòu)者苦不堪言。
現(xiàn)在電源模塊灌封時(shí)用的醉多的是用加成型硅膠來(lái)灌封,這種硅膠一般是是1:1的配比,方便操作,設(shè)計(jì)為ARCH電源模塊灌封時(shí)要注意其導(dǎo)熱系數(shù),不過粘接能力不太強(qiáng),可以使用底涂來(lái)改善。
聚胺脂在應(yīng)用過一段時(shí)間,但于其硬度,不方便維修,加之硅橡膠降價(jià)因素,聚胺脂的價(jià)比不。基本上不見其應(yīng)用了。
需要特別注意與熱設(shè)計(jì)有關(guān)的導(dǎo)熱系數(shù),我們一般把導(dǎo)熱系數(shù)為0.5W/M·K的定義為導(dǎo)熱,大于1的定義為導(dǎo)熱。